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Title
Adhesivos utilizados en la industria electrónica: Estudio de sus propiedades mecánicas y conductividad térmica. Influencia de su espesor.
Authors
Source
Soldadura y tecnologías de unión Additional information only to logged users
Date of publication
1998
Subject
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ISSN
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Language (ISO)
SPA Español
Identification ID
URBATERR_ID_UTICYT121341